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TPE包胶PC材料成型工艺知识
- 时间:2023-03-04 12:04:48
- 来源: 实业
- 作者:TPE
一、TPE封装的PC概念
TPE封装PC,是热塑性弹性体TPE行业的专用词汇。它是指热塑性弹性体的TPE通过注射成型的方法粘结并涂覆在PC(聚碳酸酯)塑料件的表面,赋予产品一定的功能要求。 是SEBS橡胶改性材料,具有橡胶弹性,可以方便地通过注射或挤出成型。橡胶的硬度范围可以在0~100度之间调节。用于封装PC的TPE橡胶通常硬度在30到90度之间,外观为自然色或半透明颗粒。该橡胶具有优异的耐磨性,与PC涂层的附着力好,产品手感舒适光滑。
二、封装PC对 的性能要求
1.优异的包装粘合性能。
1)封装机制
TPE应该能够通过注射成型与PC塑料牢固结合。键合机理是TPE和PC应具有接近的分子极性或溶解度参数,有利于两种材料的分子水平渗透。在合适的注射温度下,TPE可以获得足够的能量,在微观上与PC聚合物在分子水平上相容(渗透)。宏观上,TPE和PC通过高温焊接牢固的粘合在一起,很难撕开。
2)合适的TPE化合物
如上所述,TPE必须具有接近PC的分子极性。但实际上常规TPE是非极性的,PC是弱极性到中极性的。因此,有必要对TPE的极性进行改性,使其接近PC的极性。要找到一种能很好封装PC的TPE(TPR)材料,不能只在市场上找一种 就能满足要求。相反,专业的TPE制造商应该为TPE橡胶提供特殊的混合系统。
2.硬度的测定
用户在制作封装PC产品时,对TPE的硬度有明确的要求,可以通过用户提供的物性表或OK样品来确认。塑料有限公司可提供硬度25~90A的TPE,可牢固粘接PC材料。
3.表面耐擦伤性要求
不同的产品对 的耐划伤性有不同的要求。这需要与用户沟通和确认。如果用户能提供一个真正OK的样品,那就最好了。
4.其他性能要求
一些特殊的产品应用对TPE有独特的要求。苏波列举了一些他见过的对TPE的特殊要求。
A.透明度
一些有可视性要求的电子产品,需要透明度高的 ;
B.韧性和弹性
一些键和盖产品对TPE的韧性和回弹性要求较高;
C.阻燃性
一些电子元器件附件、电线、插头产品对封装PC的TPE有一定的阻燃要求。
D.易于加工和成型
对于一些涂层面积较大的产品,要求TPE具有良好的流动性,以利于涂层的顺利进行。
一些平坦涂层和倒置产品涂层的情况需要TPE提供良好的脱模支撑。
三。成型方法和主要工艺参数
1.成型设备和加工方法
目前,用于封装TPE和PC的成型设备有两种。
一种是用普通的注塑机。打开两套模具(PC注塑模具和TPE封装模具)。先注射PC塑料件,然后取出PC件,放入另一个封装模具中,第二次注射TPE软胶。如果只有一台注塑机,用另一套涂塑模具代替PC零件的加工模具,用人工(或用机械手)将PC塑料零件放入涂塑模具中,将TPE注射到PC零件表面。
二是专用双色注塑机。双色注塑机具有两个或两个以上的注射筒和螺杆塑化注射装置,在同一个模具中,通过旋转模头可以快速实现两次或两次以上的注射,而不用取出塑料件放入另一套模具中进行封装,大大缩短了成型时间,提高了加工效率。
2.成型工艺参数
模具温度一般设定在30 ~ 50℃;一般注射压力和螺杆转速都不是硬性的,因为不同设备差别较大,实际调整合适的参数为准;注射成型温度一般为190~230℃,是一个小范围,胶料和设备的特性是重要因素。
四、常见加工缺陷分析:
1.粘模
原因:模具设计或TPE复合配方;解决方法:修改模具,调整配方;
2.水管
原因:排气不畅,喷射温度低;解决方法:改善排气,提高喷射温度;
3.TPE不粘PC。
原因:TPE配方;成型温度,解决方法:调整TPE配方;成型温度调节
4.TPE容易划伤变白。
原因:TPE配方;解决方法:调整TPE配方。
5.TPE光泽度差,表面有麻点。
原因:材料未烧,注射温度低,塑化不充分;解决方法:烘烤材料,提高注射温度。
6.TPE缺胶
原因:注塑温度低;注射压力不足; 流动性差。
解决方法:提高注射温度;增加注射压力;调整TPE配方,提高其流动性。
7.TPE封装变形
原因:封装后,模具还没完全冷却成型就拆了。
解决方法:加强模具的冷却能力,适当延长锁模时间。
动词 (verb的缩写)TPE封装PC的主要应用
TPE封装的PC,其主要应用领域或产品如下:
电动工具、电钻等手柄包胶,游戏机、笔记本、Ipad支架、手机壳、智能手环(腕带)、万用表、对讲机等电子产品。
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